Kurz vor der Präsentation des Samsung Galaxy S24 Ultra am 17. Januar 2024 tauchen immer mehr Detail-Informationen zum neuen Top-Smartphone auf. Dieses Mal geht es um den verbauten Chip, den Samsung wieder in einer „for Galaxy“-Edition verbauen soll. Dieser könnte im Vergleich zur Konkurrenz aber nicht nur schneller, sondern auch langsamer werden. Klingt komisch, könnte aber einen guten Grund haben.
Samsung Galaxy S24 Ultra bekommt besonderen Chip
In den Galaxy-S23-Smartphones hat Samsung den Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy verbaut. Dieser ist im Vergleich zu den normalen Snapdragon-8-Gen-2-Modellen etwas höher getaktet und entsprechend schneller. Beim Galaxy S24 Ultra soll wieder ein Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy zum Einsatz kommen. Dieses Mal soll der Takt des Chips aber nicht durchgängig schneller werden. Der Prime-Core, also der schnellste Kern, soll zwar mit 3,39 GHz statt 3,3 GHz etwas mehr Takt bekommen, die anderen Kerne dafür aber 100 MHz weniger (Quelle: WinFuture).
Die Quelle ist sich aber nicht ganz sicher, ob die Daten wirklich verlässlich sind und nicht vielleicht durch Auf- und Abrundungen zustande kommen. Denkbar wäre aber auch, dass Samsung die Spitzenleistung des schnellsten Kerns etwas erhöht hat, um die wichtigsten Berechnungen in kürzerer Zeit durchführen zu können. Die Maximalleistung der anderen Kerne, die im Alltag eine größere Rolle spielen dürften, könnte beschränkt worden sein, um die Energieaufnahme zu reduzieren und so die Akkulaufzeit etwas zu erhöhen. Die 100 MHz weniger hätten ehrlicherweise aber kaum einen großen Einfluss darauf.
So holt ihr alles aus eurem Samsung-Smartphone heraus:
Samsung Galaxy S24 und S24 Plus mit Exynos-Chip
Während im Galaxy S24 Ultra der Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy zum Einsatz kommen soll, werden das Galaxy S24 und Galaxy S24 Plus laut der Quelle mit einem Exynos-Chip von Samsung ausgestattet sein. Zuletzt gab es das Gerücht, dass zumindest das Plus-Modell auf einen Qualcomm-Chip setzt. Was am Ende wirklich der Fall sein wird, erfahrt ihr am 17. Januar 2024.
